芯片俗稱IC，泛指所有的電子元器件，是在硅板上集合多種電子元器件實(shí)現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。它是電子設(shè)備中最重要的部分，承擔(dān)著運(yùn)算和存儲(chǔ)的功能。集成電路ic的應(yīng)用范圍覆蓋了軍工、民用的幾乎所有的電子設(shè)備，那么芯片是怎么制造的呢？下面跟隨驪電子小編一起來看看芯片制造流程：

　　

　　芯片制造流程包括 芯片設(shè)計(jì)、晶片制作、封裝制作、成本測(cè)試等幾個(gè)環(huán)節(jié)，其中晶片片制作過程尤為的復(fù)雜，首先是芯片設(shè)計(jì)，根據(jù)設(shè)計(jì)的需求，生成的“圖樣”
 

　　

　　1、芯片的原料晶圓 ：硅晶圓產(chǎn)業(yè)又是由三個(gè)子產(chǎn)業(yè)形成的，依序?yàn)楣璧某醪郊兓?→ 多晶硅的制造 → 硅晶圓制造，將些純硅制成硅晶棒，成為制造集成電路的石英半導(dǎo)體的材料，將其切片就是芯片制作具體需要的晶圓。
 

　　

　　2、IC設(shè)計(jì)，IC設(shè)計(jì)可分成幾個(gè)步驟，依序?yàn)椋阂?guī)格制定 → 邏輯設(shè)計(jì) → 電路布局 → 布局后模擬 → 光罩制作。
 

　　

　　3、IC制造：IC制造的流程較復(fù)雜，但其實(shí)IC制造就只做一件事而已：把光罩上的電路圖轉(zhuǎn)移到晶圓上，IC制造的步驟是這樣子的：薄膜→光阻→顯影→蝕刻→光阻去除，然后不斷的循環(huán)數(shù)十次。
 

　　

　　4、IC封測(cè)：將一片片的晶圓完成品就被送往IC封測(cè)廠，實(shí)行IC的封裝與測(cè)試，封裝的流程大致如下：切割→黏貼→焊接→模封。

　　

　　芯片生產(chǎn)商采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)；其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性邁進(jìn)。