芯片短缺問題日益嚴(yán)重，很多電子料都出現(xiàn)了停產(chǎn)、嚴(yán)重缺貨狀態(tài)，而那些正在量產(chǎn)的產(chǎn)品，電子工程師不得不找替料以滿足生產(chǎn)需求，對(duì)于同一品牌之間的替代，其功能、性能指標(biāo)、封裝形式、引腳用途、引腳序號(hào)等多方面都是差不多的，有些是可以直接替代的。

　　

　　PN555L和PN8008/PN8009都是芯朋微系列產(chǎn)品，都屬于非隔離交直流轉(zhuǎn)換芯片，都是固定 5V 輸出，PN555L 集 成 PFM 控制器及 690V 高可靠性MOSFET，PN8008 集 成 PFM 控制器及 650V 高 可 靠 性MOSFET，兩者都是用于外圍元器件極精簡(jiǎn)的小功率非隔離開關(guān)電源。

　　

　　PN555L和PN8008封裝管腳定義

　　

　　PN555L和PN8008小功率非隔離芯片都是采用SOP-8封裝，管腳定義是一樣的，VDD，1腳，芯片電源腳；GND，2腳，地；FB，3腳，輸出反饋引腳；NC，4腳，空腳；SW，5,6,7,8，高壓 MOSFET 漏極腳。

　　

　　在典型功率應(yīng)用上，PN555L輸入電壓：85-265Vac，穩(wěn)態(tài)功率：2.75W(5V550mA)，峰值功率：3.5W(5V700mA)；而PN8008輸入電壓是 85-265Vac，穩(wěn)態(tài)功率：1.5W(5V300mA)，峰值功率：1.75W(5V350mA)。

　　

　　PN555L和PN8008都內(nèi)置高壓?jiǎn)��?dòng)，實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)快速啟動(dòng)、超低待機(jī)功能。適用于Buck、Buck-Boost架構(gòu)，PN8008半 封 閉 式 穩(wěn) 態(tài) 輸 出 電 流 能 力 300mA @230VAC，PN555L半 封 閉 式 穩(wěn) 態(tài) 輸 出 電 流 能 力 550mA@230VAC，都提供了完整的智能化保護(hù)功能，包括過載保護(hù)、過溫保護(hù)。

　　

　　通過上述我們可以看到，PN555L和PN8008小功率非隔離芯片其功能、性能指標(biāo)、封裝形式、引腳用途、引腳序號(hào)等多方面都是差不多的，只是內(nèi)置mos的大小和功率有所不同，在某些非隔離小功率應(yīng)用上，PN555L是可以完全兼容替代PN8008的，更多PN555L替代PN8008/PN8009小功率非隔離芯片的詳細(xì)手冊(cè)或其它資料，請(qǐng)向驪微電子申請(qǐng)。>>