半導體是電子產(chǎn)品的核心，信息產(chǎn)業(yè)的基石，半導體行業(yè)因具有下游應用廣泛、生產(chǎn)技術(shù)工序多、產(chǎn)品種類多、技術(shù)更新?lián)Q代快、投資高風險大等特點，產(chǎn)業(yè)鏈從集成化到垂直化分工越來越明確，國產(chǎn)電源管理芯片廠商主要包括矽力杰、晶豐、士蘭微、芯朋微、東科、比亞迪、富滿、瑞之辰、芯龍、航天民芯、拓微、微盟、貝嶺、天源等在電源管理芯片方面均有涉獵，臺灣也有昂寶、UTC、德信、立锜、UP、富昌、合泰等，國內(nèi)市場差的并不是參與ic廠商數(shù)量，而是高端技術(shù)和行業(yè)巨頭數(shù)量。

　　

　　目前，國內(nèi)的集成電路產(chǎn)業(yè)設(shè)計、制造、封裝三業(yè)并舉，制造可以去代工，封裝測試與國外的差距也不是很大，差距最大的地方在于設(shè)計，現(xiàn)在國內(nèi)芯片設(shè)計主要還是依賴國外。

　　

　　國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀：高端通用芯片自給率近乎為零，從整體來看，目前國產(chǎn)和進口芯片的構(gòu)成結(jié)構(gòu)大概是這樣：芯片國產(chǎn)化的占比非常低，低于20%，大部分都需要到國外采購，全球大概有40多家通用、關(guān)鍵元器件領(lǐng)先芯片企業(yè)。

　　

　　國產(chǎn)電源芯片廠商面臨4大難題:　　

　　1、對長期研發(fā)投入的積累和高忍耐度。體現(xiàn)在微架構(gòu)設(shè)計、底層操作系統(tǒng)的設(shè)計能力缺失、通用CPU無自己的微架構(gòu)，或快速引進和搶奪頂尖芯片設(shè)計人才�！　�

　　2、實現(xiàn)重資金投入和高產(chǎn)出的正向循環(huán)�！　�

　　3、短期內(nèi)性能和穩(wěn)定性上超越國外對手�！　�

　　4、硬件開發(fā)者生態(tài)的培育。Intel和MS在國內(nèi)高校多年發(fā)展課程體系、認證體系、生態(tài)培育體系，國內(nèi)企業(yè)鮮有如此跨級戰(zhàn)略操作。

　　

　　在模擬電源管理芯片層面，國產(chǎn)廠商和世界一流廠商的差距并不明顯，一方面是基于傳統(tǒng)模擬技術(shù)的電源管理產(chǎn)品在設(shè)計上已沒有太大難度，另一方面國內(nèi)企業(yè)在芯片封裝和代工水平也已經(jīng)達到了一流電源管理芯片采用的水準，但也正是由于技術(shù)門檻不高，國產(chǎn)模擬電源管理芯片過早的產(chǎn)能過剩，價格戰(zhàn)提前開打，大廠心力交瘁，小廠為了生存無所不用其極，研發(fā)新技術(shù)動力明顯不足。