英集芯成立于2014年11月，是一家專注于高性能、高品質的數(shù)�；旌霞�成電路芯片研發(fā)和銷售的IC設計公司，主營業(yè)務為電源管理芯片、快充協(xié)議芯片的研發(fā)和銷售，是消費電子市場主要的電源管理芯片和快充協(xié)議芯片供應商之一。
 

　　

　　據(jù)上海證券交易所信息顯示，6月10日深圳英集芯科技股份有限公司科創(chuàng)板IPO上市申請已獲受理。

　　

　　據(jù)招股書介紹目前英集芯產生銷售收入的產品型號約200款，對應的產品子型號數(shù)量超過3000個，芯片銷售數(shù)量達到13.50億顆，提供的電源管理芯片和快充協(xié)議芯片廣泛應用于移動電源、快充電源適配器、無線充電器、車載充電器、TWS耳機充電倉等產品。
 

　　

　　英集芯此次擬公開發(fā)行股票數(shù)量不超過4200萬股，不低于發(fā)行后公司總股本的10%，IPO擬募資4.01億元，將用于電源管理芯片開發(fā)和產業(yè)化項目、快充芯片開發(fā)和產業(yè)化項目以及補充流動資金項目。

　　

　　國內電源管理芯片的廠商眾多，近年來以數(shù)字控制內核為特點的新一代數(shù)�；旌想娫垂芾硇酒�以高端服務器和通信設備應用為主導，其中英集芯、芯朋微、上海貝嶺的電源管理芯片主要采取數(shù)�；旌蟂oC集成技術，將傳統(tǒng)需要多顆數(shù)字和模擬芯片才能實現(xiàn)的功能用一顆數(shù)�；旌蟂oC芯片進行替代，并逐步拓展至其他更多應用領域。