6月漲價潮將繼續(xù)“瘋狂”,7家原廠再發(fā)漲價函!
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從2020年至今,市場主要原材料缺貨與漲價的熱潮就已經(jīng)開始蔓延,無論是芯片、電阻、晶圓、光刻膠還是銅材、鋁材、亞克力等均迎來了全面漲價,在供需緊張且需求強勁下,漲價潮已蔓延到全產(chǎn)業(yè)鏈當中,至今還沒有緩解的跡象,不少廠商還在陸續(xù)傳出漲價的消息。
一、瑞納捷半導體發(fā)布價格調(diào)整說明函
5月31日,瑞納捷半導體官方發(fā)布價格調(diào)整說明函,表示其產(chǎn)品價格將再次提升5%-20%,從5月31日起實施,具體以實際產(chǎn)品型號為準,而此前已簽署訂單及合同仍執(zhí)行原價格!
據(jù)了解,4月7日,武漢瑞納捷半導體有限公司就發(fā)過一次漲價函,宣布產(chǎn)品價格提升幅度為5%-20%,調(diào)整日期為2021年4月8日起。
二、智浦芯聯(lián)發(fā)布價格調(diào)整通知函
5月31日,智浦芯聯(lián)發(fā)布價格調(diào)整通知函,決定自2021年5月31日起芯聯(lián)全系列產(chǎn)品在原有銷售價格基礎(chǔ)上.上漲15%- 30%不等,所有未交訂單按新價格執(zhí)行(包含預付款客戶)具體報價以銷售人員報價為準。
三、 士蘭微宣布對LED照明驅(qū)動產(chǎn)品調(diào)價,6月1日起執(zhí)行
5月31日,杭州士蘭微電子股份有限公司下發(fā)漲價通知函,從6月1日起,對LED照明驅(qū)動產(chǎn)品價格進行調(diào)整,具體調(diào)價幅度由公司銷售人員進行溝通!
關(guān)于漲價原因,士蘭微表示,由于原輔材料及封裝價格上漲的影響,公司相關(guān)產(chǎn)品的成本不斷上升,為了保證產(chǎn)品的供應(yīng),保持良好的業(yè)務(wù)關(guān)系,經(jīng)公司慎重研究決定對部分產(chǎn)品進行調(diào)價。
四、東芝6月1日起產(chǎn)品調(diào)漲價格,HDD硬盤漲價約5%
5月12日,TOSHIBA(東芝)向客戶發(fā)布了調(diào)漲通知,通知表示,由于受到新冠肺炎的影響,半導體晶圓、代工和封裝,都面臨原材料短缺和成本增加的問題,東芝的產(chǎn)品成本也在不斷增加,因此,決定于2021年6月1日提高產(chǎn)品的價格!
近日東芝提高了HDD的價格,面向主力客戶數(shù)據(jù)中心的HDD價格比2020年度末平均上漲約5%,主要原因是全球芯片缺貨導致HDD成本提升,同時數(shù)據(jù)中心市場對HDD硬盤的需求還很高。
五、國巨MLCC、芯片電阻和鉭電容全線漲價, 6月1日正式生效
5月31日,據(jù)消息透露,被動元件龍頭國巨對一線大型組裝廠全面性調(diào)價,其中芯片電阻和鉭質(zhì)電容平均調(diào)漲約10%,MLCC漲幅約1%至3%,新價格將在6月1日正式生效。
在此之前,國巨在今年Q1已經(jīng)對代理調(diào)高報價;Q2又對小型合約客戶調(diào)漲報價,芯片電阻、MLCC漲幅在10%~20%,部分鉭電容也有所調(diào)漲,漲幅在10%~20%。
六、日月光多次調(diào)漲,第三季再漲價5%-10%
據(jù)報道,受惠5G iPhone手機內(nèi)處理器芯片和通訊芯片、高效能運算(HPC)芯片、以及物聯(lián)網(wǎng)和數(shù)據(jù)中心服務(wù)器芯片封裝需求,封測大廠日月光投控打線封裝訂單爆量!
據(jù)該公司法人透露,第三季日月光投控已與客戶取消每季洽談封裝價格時的折讓優(yōu)惠,取消約3%至5%的價格折讓外,第三季也將再提高打線封裝價格,調(diào)漲幅度約5%至10%,原因主要是原材料價格上揚以及市場供應(yīng)不足等。
七、意法半導體再發(fā)漲價函,6月起產(chǎn)品全線上漲
據(jù)消息爆料,意法半導體再發(fā)最新漲價通知,所有產(chǎn)品線從6月1日起開始漲價。這是意法半導體在今年1月1日漲價之后的第二次調(diào)漲!
意法半導體在信中提到,目前的半導體短缺危機正在嚴重影響整個行業(yè)以及經(jīng)濟和社會。其中,原材料供應(yīng)成本增加是此次漲價的主要原因。
目前,全球芯片還在短缺,供需失衡的局面還將持續(xù),芯片廠商及各類下游廠家,因為上游材料不足等問題,頻繁發(fā)布漲價通知,漲價潮演變至今,對很多企業(yè)來說都壓力山大,如果不能隨時針對市場變化和調(diào)整做出快速的決策和經(jīng)營,很容易陷入經(jīng)營困局。
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