“缺貨”是近期半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的熱詞，年初因疫情爆發(fā)引發(fā)半導(dǎo)體供應(yīng)危機(jī)，現(xiàn)接近年底，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈缺貨與漲價(jià)的現(xiàn)象在各個(gè)細(xì)分芯片領(lǐng)域再次涌現(xiàn)，因8英寸晶圓產(chǎn)能緊缺，MOSFET、驅(qū)動(dòng)IC、電源管理芯片等漲價(jià)、缺貨的消息甚囂塵上，缺貨潮引發(fā)的“多米諾骨牌”，正在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)酵。

　　

　　從半導(dǎo)體應(yīng)用分類(lèi)來(lái)看，模擬電路主要包括MCU、射頻芯片、指紋識(shí)別芯片、圖像芯片、傳感器、電源管理芯片等，這些芯片基本都是采用8寸晶圓制造工藝，由于美國(guó)制裁，從去年下半年開(kāi)始，電源管理芯片、LDDI等最需要的8寸晶圓產(chǎn)能告急，近期，8英寸晶圓代工產(chǎn)能緊張程度進(jìn)一步加劇，市場(chǎng)已經(jīng)全面開(kāi)啟漲價(jià)模式。

　　

　　據(jù)最新消息顯示，除了臺(tái)積電、三星電子外，其他晶圓廠商均已上調(diào)8英寸代工報(bào)價(jià)，2021年漲幅至少達(dá)20%，急單甚至漲40%，受產(chǎn)能緊缺和原材料上漲影響，封測(cè)廠第四季已經(jīng)陸續(xù)針對(duì)新訂單調(diào)漲價(jià)格20-30％，明年第一季將再全面調(diào)漲5-10％。
 

　　
 

　　當(dāng)前，各大晶圓代工廠的8英寸產(chǎn)能已經(jīng)爆滿(mǎn)，如國(guó)內(nèi)8英寸代工廠如華虹、華潤(rùn)微產(chǎn)能利用率均接近滿(mǎn)載，聯(lián)電的8英寸晶圓代工產(chǎn)能更是滿(mǎn)載到2021年下半年，在需求爆發(fā)，8寸晶圓產(chǎn)能不足的情況下，模擬芯片都有可能出現(xiàn)供應(yīng)困境。

　　

　　晶圓代工、封測(cè)廠價(jià)格上漲之后，芯片供應(yīng)商可能會(huì)提高芯片的價(jià)格，以彌補(bǔ)代工成本的上漲。因此，電源管理芯片的價(jià)格也有可能因此而上漲。據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈消息人士預(yù)計(jì)，8英寸晶圓代工產(chǎn)能緊張的狀況可能會(huì)持續(xù)到明年年底。
 

　　

　　8英寸晶圓代工產(chǎn)能緊缺和漲價(jià)引發(fā)的“多米諾骨牌”效應(yīng)正在向全行業(yè)傳導(dǎo)，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體市場(chǎng)的缺貨之風(fēng)已成一個(gè)普遍現(xiàn)象，除去各種MCU、MOSFET等，電源管理芯片也將淪為“災(zāi)區(qū)”。