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多協(xié)議旅充快充全套解決方案

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文章出處:驪微電子責任編輯:電源管理芯片人氣:-發(fā)表時間:2019-08-23
  近幾年隨著消費類電子產(chǎn)品市場的迅速發(fā)展,智能電子設(shè)備擁有量越來越多,性能也越來越強大,但在電池續(xù)航力和充電快慢一直是業(yè)界所詬病,手機一天一充成了日常慣例,因此,作為曲線解決電池續(xù)航問題的快速充電解決方案越來越受到市場青睞,近日,士蘭微推出多協(xié)議旅充快充全套解決方案可以實現(xiàn)多標準支持,解決了電池續(xù)航和充電快慢這一難題。
  
  多協(xié)議旅充快充全套解決方案  
  多協(xié)議旅充快充全套解決方案,主要包括原邊PWM控制芯片SDH8666Q,同步整流控制芯片SD8510和協(xié)議芯片SD8605。SDH8666Q采用士蘭專利EHSOP5貼片封裝,內(nèi)置高壓啟動功能和高壓Super Junction MOS,支持30W快充應(yīng)用,SD8605在上一代協(xié)議IC SD8602Q基礎(chǔ)上內(nèi)置了負載隔離管,提高了系統(tǒng)集成度,降低了外圍器件數(shù)量。該方案支持PD/QC/FCP/SCP等多協(xié)議,大大減小了PCB尺寸,降低了BOM成本。
  
  SDH8666Q產(chǎn)品特點:  
  ● SSR架構(gòu)芯片,工作于CCM/DCM/QR模式  
  ● 內(nèi)置高壓啟動,待機功耗<40mW  
  ● 內(nèi)置650V高壓DPMOS  
  ● 改善的抖頻方式,有效降低EMI  
  ● VCC HOLD功能,防止輕載或動態(tài)切換時芯片欠壓重啟  
  ● Brown in/out,輸出二極管短路保護等完善的保護功能  
  ● EHSOP5貼片封裝
  
  SD8510產(chǎn)品特點: 
  ● 支持CCM/DCM/QR模式  
  ● 200V高耐壓  
  ● 偵測式控制,關(guān)斷時間小于20ns  
  ● SOT23-6封裝
  
  SD8605產(chǎn)品特點:  
  ● 內(nèi)置負載隔離管  
  ● 內(nèi)置MCU,CV/CC控制  
  ● 3V~24V工作電壓  
  ● 支持PD 3.0(PPS)/QC3.0/SCP/FCP等多協(xié)議  
  ● 20mV調(diào)壓和50mA調(diào)流精度  
  ● 包含5個GPIO,用于個性化配置  
  ● 支持I2C通信  
  ● QFN32封裝
 
  
 
  目前,驪微電子與士蘭微建立廣泛、深入、長久的全面戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系,全面掌握了快充協(xié)議IC、AC-DC開關(guān)電源、DC-DC升降壓開關(guān)電源、高壓MOS、低壓MOS等所有核心器件的相關(guān)技術(shù),可以根據(jù)客戶需求實際應(yīng)用場景及需求,給予客戶最優(yōu)的解決方案,更多士蘭微多協(xié)議旅充快充全套解決方案相關(guān)資料,請咨詢驪微電子。。。。。
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