無線充電芯片廠商Chipown根據(jù)十多年高低壓功率集成經(jīng)驗(yàn)，采用家電及工業(yè)應(yīng)用的經(jīng)典技術(shù)架構(gòu)，將低壓信號(hào)處理與高壓功率處理徹底分離，自主研發(fā)的無線充電功率芯片PN7724（10W）、PN7726（20W），內(nèi)置驅(qū)動(dòng)電路、4顆功率開關(guān)管和LDO，使無線充電方案外圍精簡(jiǎn)、溫升低、安全可靠，下面跟隨驪微電子一起了解下超精簡(jiǎn)10W無線充電芯片方案。
 

　　

　　PN7724無線充電芯片搭配一顆通用MCU即可實(shí)現(xiàn)10W無線充電功率發(fā)射，具有如下特點(diǎn)：　　

　　高集成度：將全橋4顆功率開關(guān)管、驅(qū)動(dòng)電路、LDO集成于一顆單芯片上，實(shí)現(xiàn)功率模塊全集成！　　

　　高轉(zhuǎn)換效率：受益于單芯片功率集成技術(shù)，顯著減小寄生參數(shù)，降低關(guān)斷損耗；受益于自適應(yīng)死驅(qū)調(diào)節(jié)技術(shù)，諧振電流更多時(shí)間流過MOS溝道，減小導(dǎo)通損耗！　　

　　SOP8-PP功率封裝：僅8個(gè)引腳，應(yīng)用簡(jiǎn)單；功率封裝底部散熱片可大面積敷銅散熱，顯著降低芯片及PTx溫升！　　

　　安全可靠：與分立MOS方案不同，不論MCU輸出信號(hào)是否異常，PN7724內(nèi)部高低側(cè)MOS只有一個(gè)管子處于導(dǎo)通狀態(tài)，徹底避免直通炸機(jī)!

　　

　　無線充電芯片方案原理圖：

　　

　　PN7724無線充電芯片方案實(shí)現(xiàn)高壓功率處理部分最精簡(jiǎn)外圍；LDR5008 SOP16封裝支持QC及Qi協(xié)議，集成數(shù)字解碼電路，先進(jìn)功率控制技術(shù)(調(diào)頻、調(diào)占空比)實(shí)現(xiàn)信號(hào)處理最精簡(jiǎn)外圍 支持3-9V輸入，典型應(yīng)用5W/7.5W/10W無線充電方案，PN7724無線充電芯片方案整體BOM小于50顆元器件。