富滿微電子集團(tuán)股份有限公司創(chuàng)立于2001年，是一家致力于高性能模擬及數(shù)�；旌霞�成電路設(shè)計(jì)研發(fā)、封裝、測試、銷售為一體的國家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)及國家規(guī)劃布局內(nèi)重點(diǎn)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，并于2017年7月5日成功登陸資本市場，在深圳證券交易所創(chuàng)業(yè)板掛牌上市。

　　

　　目前公司擁有多家全資子公司、控股子公司、分公司及一個(gè)現(xiàn)代化集成電路封裝測試廠，在深圳、臺(tái)灣、上海、長沙、中山等地設(shè)有5個(gè)研發(fā)中心，產(chǎn)品和服務(wù)遍布全球20多個(gè)國家。

　　

　　富滿微產(chǎn)品系列主要包括電源管理、LED屏控制及驅(qū)動(dòng)、MOSFET、MCU、快充協(xié)議、RFID、射頻前端以及各類ASIC等類芯片等，覆蓋手機(jī)終端、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、無人售貨及智能LED等多個(gè)領(lǐng)域。

　　

　　其中LED顯示屏芯片產(chǎn)品憑借其出色的技術(shù)參數(shù)占據(jù)行業(yè)市場，PD協(xié)議芯片產(chǎn)品以其性能優(yōu)勢成為客戶熱衷產(chǎn)品；5G的SP2T-SP16T全系列射頻開關(guān)芯片、IEEE 802.11a/b/g射頻功放芯片等產(chǎn)品成功量產(chǎn)。公司在無線充電、馬達(dá)驅(qū)動(dòng)、MCU、RFID、射頻前端類芯片、TWS耳機(jī)充電盒電源管理芯片、移動(dòng)小風(fēng)扇電源管理芯片等領(lǐng)域均有布局。

　　

　　公司產(chǎn)品的銷售模式采用直銷、經(jīng)銷模式相結(jié)合，在經(jīng)銷模式下，攜手驪微電子，代理銷售富滿微系列產(chǎn)品，側(cè)重市場的全面覆蓋，以及新應(yīng)用領(lǐng)域的開拓。