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深圳市驪微電子科技有限公司
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PN6775集成超低待機(jī)功耗原邊控制器及高雪崩能力智能功率MOSFET，內(nèi)置高壓啟動電路，可實現(xiàn)芯片空載損耗（230VAC）小于50mW，PN6775超低功耗芯片為原邊反饋工作模式，可省略光耦和TL431。該芯片提供了極為全面的智能保護(hù)功能，包含逐周期過流保護(hù)、過壓保護(hù)、開環(huán)保護(hù)、過溫保護(hù)、輸出短路保護(hù)和CS開/短路保護(hù)等，用于高性能、外圍元器件精簡的充電器、適配器和內(nèi)置電源�！ �
PN6775在恒壓模式，采用多模式技術(shù)提高效率并消除音頻噪聲，使得系統(tǒng)滿足6級能效標(biāo)準(zhǔn)，可調(diào)輸出線補(bǔ)償功能，能使系統(tǒng)獲得較好的負(fù)載調(diào)整率；在恒流模式，輸出電流和功率可通過CS腳的電阻進(jìn)行調(diào)節(jié)。
PN6775芯片特征
■ 內(nèi)置650V高雪崩能力智能功率MOSFET
■ 內(nèi)置高壓啟動電路，小于50mW空載損耗（230VAC）
■ 采用多模式技術(shù)提高效率，滿足6級能效標(biāo)準(zhǔn)
■ 全電壓輸入范圍±5%的CC/CV精度
■ 原邊反饋可省光耦和TL431
■ 恒壓、恒流、輸出線補(bǔ)償外部可調(diào)
■ 無需額外補(bǔ)償電容
■ 無音頻噪聲
■ 智能保護(hù)功能：過溫保護(hù) (OTP)、VDD欠壓&過壓保護(hù) (UVLO&OVP) 、逐周期過流保護(hù) (OCP)、CS開/短路保護(hù) (CS O/SP）、開環(huán)保護(hù) (OLP)。
封裝/訂購信息
輸出特性
典型應(yīng)用電路圖
應(yīng)用領(lǐng)域
■ 開關(guān)電源適配器
■ 電池充電器
■ 機(jī)頂盒電源
PN6775超低功耗芯片采用SOP8封裝，是超低待機(jī)功耗原邊反饋交直流轉(zhuǎn)換器，全電壓下典型應(yīng)用功率6W，系統(tǒng)可省略的光耦和TL431，可以實現(xiàn)高精度的恒壓、恒流輸出，以滿足大部分充電器和適配器需求，更多PN6775超低功耗芯片產(chǎn)品手冊及應(yīng)用資料請向芯朋微一級代理驪微電子申請。>>
