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深圳市驪微電子科技有限公司
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PN8370_5v2.4a充電器ic
所屬分類:Chipown/芯朋微
品牌:芯朋微
型號(hào):PN8370M/H/F
封裝:SOP7
功率:12W
電流:1A、2A、2.4A、
型號(hào):PN8370M/H/F
封裝:SOP7
功率:12W
電流:1A、2A、2.4A、
訂購(gòu)熱線:0755-23087599
PN8370集成超低待機(jī)功耗準(zhǔn)諧振原邊控制器及650V高雪崩能力智能功率MOSFET,用于高性能、外圍元器件精簡(jiǎn)的充電器、適配器和內(nèi)置電源。PN8370為原邊反饋工作模式,可省略光耦和TL431。內(nèi)置高壓?jiǎn)?dòng)電路,可實(shí)現(xiàn)芯片空載損耗(230VAC)小于30mW。在恒壓模式,采用準(zhǔn)諧振與多模式技術(shù)提高效率并消除音頻噪聲,使得系統(tǒng)滿足6級(jí)能效標(biāo)準(zhǔn),可調(diào)輸出線補(bǔ)償功能能使系統(tǒng)獲得較好的負(fù)載調(diào)整率;在恒流模式,輸出電流和功率可通過(guò)CS腳的RCS電阻進(jìn)行調(diào)節(jié)。該芯片提供了極為全面的智能保護(hù)功能,包含逐周期過(guò)流保護(hù)、過(guò)壓保護(hù)、開(kāi)環(huán)保護(hù)、過(guò)溫保護(hù)、輸出短路保護(hù)和CS開(kāi)/短路保護(hù)等。
PN8370芯片特點(diǎn):
■ 內(nèi)置650V高雪崩能力智能功率MOSFET
■ 內(nèi)置高壓?jiǎn)?dòng)電路,小于30mW空載損耗(230VAC)
■ 采用準(zhǔn)諧振與多模式技術(shù)提高效率,滿足6級(jí)能效標(biāo)準(zhǔn)
■ 全電壓輸入范圍±5%的CC/CV精度
■ 原邊反饋可省光耦和TL431
■ 恒壓、恒流、輸出線補(bǔ)償外部可調(diào)
■ 無(wú)需額外補(bǔ)償電容
■ 無(wú)音頻噪聲
■ 智能保護(hù)功能
過(guò)溫保護(hù) (OTP)
VDD欠壓&過(guò)壓保護(hù) (UVLO&OVP)
逐周期過(guò)流保護(hù) (OCP)
CS開(kāi)/短路保護(hù) (CS O/SP)
開(kāi)環(huán)保護(hù) (OLP)

pn8370管腳定義:

PN8370典型功率:


PN8370極限工作范圍:
VDD 腳耐壓……….….-0.3~27V
SW 腳耐壓………….…650V
FBCS 腳耐壓……..……-0.3~5.5V
結(jié)工作溫度范圍…………-40~150℃
存儲(chǔ)溫度范圍………………-55~150℃
封裝熱阻 (SOP-7)……………….. 80°C/W
封裝熱阻 (DIP-8)…………….. 40°C/W
管腳焊接溫度 (10秒)…………260℃
ESD 能力(HBM) ……………….4.0kV
最大漏極脈沖電流……………3.0A
pn8370芯片系列有PN8370SSC-R1M、PN8370SSC-R1H、PN8370SSC-R1P、PN8370NSC-T1M、PN8370NEC-T1M、PN8370NEC-T1H等多個(gè)型號(hào),采用DIP-8、DIP-7、SOP-7封裝,滿足不同客戶需求,典型應(yīng)用于5V2A、5V2.4A、12V1A充電器/適配器等電源方案,更多PN8370芯片參數(shù)、pn8370中文說(shuō)明書(shū)及應(yīng)用資料請(qǐng)向我們申請(qǐng)。>>
應(yīng)用領(lǐng)域
■ 開(kāi)關(guān)電源適配器
■ 電池充電器
■ 機(jī)頂盒電源
pn8370芯片系列有PN8370SSC-R1M、PN8370SSC-R1H、PN8370SSC-R1P、PN8370NSC-T1M、PN8370NEC-T1M、PN8370NEC-T1H等多個(gè)型號(hào),采用DIP-8、DIP-7、SOP-7封裝,滿足不同客戶需求,典型應(yīng)用于5V2A、5V2.4A、12V1A充電器/適配器等電源方案,更多PN8370芯片參數(shù)、pn8370中文說(shuō)明書(shū)及應(yīng)用資料請(qǐng)向我們申請(qǐng)。>>